智能网联汽车对车载芯片的性能提出了更高要求

在智能网联汽车运行期间，它必须在大数据处理的基础上同步实现决策与操控，这对车载芯片的性能标准提出了更为严格的挑战。

以大模型在智能网联汽车领域的应用为例，中国工程院院士、中国互联网协会专家咨询委员会主任邬贺铨指出，当前，大模型如GPT-3已经拥有上千亿参数，而未来大模型的参数量预计将增至上万亿级别。如此庞大的参数量，若直接应用于车辆前端，将给前端设备带来极大的负担。因此，提升前端芯片的性能成为当务之急。

在构建智能网联汽车产业链的过程中，我国在新能源技术、动力电池、电动机、电控系统等关键领域已经实现了显著的阶段性突破。特别是智能座舱和智能驾驶技术，更是展现出了我国在该领域的创新实力。然而，当我们深入挖掘产业链的上游，尤其是在高性能、高安全性芯片等核心技术领域，与全球顶尖水平相比，我国仍存在一定的差距。吉利控股集团董事长李书福在谈及这一问题时，表达了对我国智能网联汽车产业链发展现状的深刻见解。

其实，拥有全球最大的新能源车产能，但汽车芯片的自给率目前不到10%，这是我国汽车芯片结构性短缺的现实。为此，李书福建议要不断融合创新，共赢发展。他认为，掌握核心竞争力，打造稳定可靠、竞争力强的智能网联汽车产业链体系，这是产业可持续高质量发展的基础。

“我国必须加快汽车芯片产业技术的协同攻关。”曾庆洪说。同时，他认为，车用操作系统以及共性技术平台、算力中心等基础设施投资要求和技术门槛都非常高，“希望汽车企业和ICT(信息与通信技术——记者注)等产业链企业，强化协同合作，共同布局，以规模优势避免浪费资源”。

大会上，相关企业纷纷拿出自己在芯片领域的“路线图”：中国一汽将着力攻克460项关键核心技术，特别是在芯片领域打造多域融合SoC芯片(系统级芯片)“红旗一号”;东风汽车提出通过组建产业联盟，推动自主车规级芯片开发与应用;中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”)则打造了“炼沙成芯，从芯到云”的产品体系，已累计供应汽车芯片超过两亿颗……

在本次大会的展示环节中，众多智能网联汽车相关产品琳琅满目，其中芯片产品尤为引人注目。其中，芯驰科技的X9系列座舱芯片便是其中的佼佼者。芯驰科技副总裁陈蜀杰在介绍时表示，芯驰X9芯片具备同时操控多屏幕、多操作系统的强大功能，完美满足了新一代汽车电子座舱对于强大计算和通信能力的需求。目前，芯驰X9系列芯片已广泛应用于从入门级到旗舰级的座舱应用场景，涵盖了3D仪表、车载信息娱乐系统、座舱域控以及中央计算平台等多个领域。

在中国电科的一次重要会议上，副总经理俞承志慷慨激昂地提出了“共创技术生态、共建产业生态、共育场景生态”的倡议。他强调，行业内的同仁们应齐心协力，充分发挥企业在创新中的主体作用。俞承志建议，各方应围绕产业链进行创新链的部署，共同携手打造一个开放的创新平台。此外，他还呼吁大家丰富汽车芯片的供给品类，深入挖掘汽车软件开源生态的潜力，并集中力量推进智慧交通体系的建设，以更好地服务于交通运输治理体系和治理能力的现代化进程。这一系列举措旨在推动我国汽车产业的技术进步和生态发展。